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　　電子行業(yè)一直在不停的變化,科技也在不停的進(jìn)步,電子元器件也在不停的進(jìn)化.由最初的插件晶振轉(zhuǎn)型為貼片晶振,而最初的大體積貼片晶振已經(jīng)慢慢的轉(zhuǎn)化為小體積的了.具有更輕,更薄,性能更穩(wěn)定等作用.雖然說(shuō)現(xiàn)在大多的貼片晶振已經(jīng)采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼片了,但是對(duì)于一個(gè)從事電子行業(yè)的專(zhuān)業(yè)者來(lái)說(shuō),掌握一些表面貼裝元器件及貼片晶振的手工焊接與拆卸方法是一個(gè)非常重要的事情.

　　貼片晶振一般就兩腳或者四腳,其它腳位的也有,那現(xiàn)在就跟大家分享一下SMD晶振的手工焊接與拆卸.

　　焊接方法：

　　根據(jù)晶振引腳間距，選用圓錐形或鑿子形烙鐵頭，在焊盤(pán)上鍍上適量的焊錫，注意不要讓焊盤(pán)相互之間短路圓錐機(jī)怎么調(diào)；用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應(yīng)的焊盤(pán)上，校準(zhǔn)極性和方向，使引腳與焊盤(pán)一一對(duì)齊。

　　方法①用烙鐵先焊牢元器件斜對(duì)角1～2個(gè)引腳；從第一條引腳開(kāi)始順序逐個(gè)焊盤(pán)焊接，同時(shí)加少許焊錫，將貼片晶振引腳全部焊牢。每個(gè)焊盤(pán)的加熱大約2秒左右。

　　方法②：用烙鐵先焊牢元器件斜對(duì)角1～2個(gè)引腳，在各邊引腳上涂上助焊劑，給烙鐵頭上足量的錫或在引腳上堆上足量的焊錫；從第一條引腳開(kāi)始向第二條引腳、第三條引腳……緩慢勻速拖拉烙鐵，使每個(gè)引腳能夠分配到足夠的焊錫來(lái)和焊盤(pán)黏合。完成一條邊上引腳的焊接之后，采用同樣的方法焊接其圓錐機(jī)怎么調(diào)他邊上的引腳。

　　方法③：用烙鐵先焊牢元器件四個(gè)角的引腳。熱風(fēng)槍使用大嘴噴頭，風(fēng)速調(diào)至2～3擋，溫度調(diào)到300℃～400℃，槍嘴與待拆元器件要保持垂直，距離1cm～3cm。當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后，用熱風(fēng)槍均勻來(lái)回地吹焊邊上的引腳，待引腳上焊錫熔化后移走熱風(fēng)槍。注意在焊錫沒(méi)有冷卻前，不可觸動(dòng)貼片晶振。因?yàn)橘N片晶振的引腳這時(shí)有部分已和焊盤(pán)相吻合.

　　如果石英晶振的引腳上不小心接觸到多余的焊錫而造成了短路，圓錐機(jī)怎么調(diào)我們要怎么辦呢。這里也有幾種方法供大家參考

　?、侔牙予F頭處理干凈后，再去把焊盤(pán)上多余的焊錫吸到烙鐵頭上；

　?、谑褂梦a帶或吸錫筆吸??；

　　③使用吸錫槍?zhuān)ㄈ菀装押副P(pán)一同吸起來(lái)）。焊接完后用棉花蘸上適量的香蕉水對(duì)元器件引腳進(jìn)行清洗。

　　拆卸方法：

　　先用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在石英晶體諧振器引腳上涂上適量的助焊劑。熱風(fēng)槍使用大嘴噴頭，風(fēng)速調(diào)至2～3擋，溫度調(diào)到300℃～400℃，槍嘴與待拆貼片晶振要保持垂直，距離1cm～3cm。當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后，用熱風(fēng)槍來(lái)回地均勻地吹元器件的引腳，等引腳上的焊錫都熔化后，用工具沿垂直于電路板的方向取走貼片晶振即可。如果其周?chē)信聼嵩骷蛴休^多的元器件，需用濕潤(rùn)的海綿或衛(wèi)生紙把周?chē)脑采w，只露出待拆的元器件。

　　注意：焊錯(cuò)腳位，或者是晶振出現(xiàn)故障，需要拆機(jī)，為了不影響晶振的性能和電路板以后的繼續(xù)使用，拆卸元器件時(shí)，吹的時(shí)間要盡可能要短。

　　希望這篇文章可以幫到大家，對(duì)晶振有著更多的了解。