多層板信號傳輸線雙線性差分的特性阻抗Z0 （差分阻抗多層PCB線路加工）雙線性差分，目前要求控制范圍通 常是雙線性差分：50Ω±10%雙線性差分，75Ω ±10%雙線性差分，或28Ω±10% 。 特性阻抗控制印制板工藝控制 此種“訊號”傳輸時所受到的阻力，另稱為“特性阻 抗”，代表符號為Z0。 所以，PCB導線上單解決“通”、“斷”和“短路”的問題還 不夠，還要控制導線的特性阻抗問題。就是說，高速傳輸、高頻訊號傳輸?shù)膫鬏斁€，在質(zhì)量上 要比傳輸導線嚴格得多。 1、 底片制作管理、檢查 恒溫恒濕房（21±2°C，55 ± 5%），防塵；線寬工藝補償。 2、 拼板設(shè)計 拼板板邊不能太窄，鍍層均勻，電鍍加假陰極，分散電 流； 設(shè)計拼板板邊測試Z0 的標樣（coupon）。 3、 蝕刻 嚴格工藝參數(shù)，減少側(cè)蝕，進行首檢； 減少線邊殘銅、銅渣、銅碎； 檢查線寬，控制在所要求的范圍內(nèi)（ ± 10% 或± 0.02mm）。 4、 AOI檢查 內(nèi)層板務(wù)必找出導線缺口、凸口，對2GHZ 高速訊號，即 使0.05mm的缺口，也必須報廢；控制內(nèi)層線寬和缺陷是關(guān)鍵。 5、 層壓 真空層壓機，降低壓力減少流膠，盡量保持較多的樹脂 量，因為樹脂影響εr ，樹脂保存多些， εr會低些?？刂茖訅汉穸裙睢Ｒ驗榘搴癫痪鶆?，就表明介質(zhì)厚度 變化，會影響Z0 。 6、 選好基材 嚴格按客戶要求的板材型號下料。型號下錯， εr不對，板厚錯，制造PCB過程全對，同樣 報廢。因為Z0 受εr影響大。 7、 阻焊 板面的阻焊會使信號線的Z0 值降低1～3Ω，理論上說阻焊 厚度不宜太厚，事實上影響并不很大。銅導線表面所接觸的是空氣（ εr ＝1），所以測得Z0 值 較高。但在阻焊后測Z0 值會下降1～3Ω，原因是阻焊的εr 為 4.0，比空氣高出很多。 8、 吸水率 成品多層板要盡量避免吸水，因為水的εr ＝75,對Z0 會帶 來很大的下降和不穩(wěn)的效果。 多層電路板（差分阻抗多層PCB線路加工）應用范圍：消費電子：LCD,LCM液晶顯示模塊，數(shù)碼攝像模組，手機按鍵板、游戲機、變頻器，汽車電子、電子控制部件，射頻天線等 （差分阻抗多層PCB線路加工5-6天出貨）