在大學(xué)差分信號接收器的“微機(jī)原理”課程中,大家一定學(xué)過PCI總線知識,PCI總線就是典型的“多負(fù)載”總線,PCI數(shù)據(jù)線、地址線都是連接多個負(fù)載。
早期的電腦主板會有多個PCI插槽、每個PCI插槽都可以增加一個PCI外設(shè)板卡(如差分信號接收器:聲卡、顯卡、網(wǎng)卡 等),每個PCI外設(shè)板卡都可以理解為一個負(fù)載,外設(shè)板卡與CPU之間的通信通過PCI總線連接,例如:Data0信號就要把CPU主板、聲卡、顯卡、網(wǎng)卡等多塊PCB板連接在一起。
PCI總線是典型的并行總線,缺點(diǎn)是占用芯片管腳數(shù)量太多,不利于系統(tǒng)數(shù)據(jù)交換容量的提升。所以,在并行總線的基礎(chǔ)上,出現(xiàn)了串行總線、一對差分串行信號的信號速率相當(dāng)于以往多條單端并行信號的信號速率總和,這需要借助于芯片的SerDes技術(shù)。
所謂“總線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)”,適用于多負(fù)載總線,指的是一條總線上的負(fù)載間的連接方式。舉個簡單的例子:A、B、C三個負(fù)載通過總線進(jìn)行連接,物理實(shí)現(xiàn)上可以先把A和B進(jìn)行連接、再把B和C進(jìn)行連接;也可以先把A和C進(jìn)行連接、再把C和B進(jìn)行連接;也可以從A把總線引出、在連接B/C之前在某點(diǎn)進(jìn)行分叉再連接到B和C。
1.常見信號拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
最常見的信號總線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)有以下四種:
點(diǎn)到點(diǎn)、菊花鏈、星型、遠(yuǎn)端簇型。
1.1 點(diǎn)到點(diǎn)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
該拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)簡單,整個網(wǎng)絡(luò)的阻抗特性容易控制,時序關(guān)系也容易控制,常見于高速雙向傳輸信號線;常在源端加串行匹配電阻來防止源端的二次反射。
1.2 菊花鏈拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
如上圖所示,菊花鏈拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)也比較簡單,阻抗比較容易控制。
菊花鏈拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的特征是每個接收端最多只和2個另外的接收端/發(fā)送端相連,連接每個接收端的stub線需要較短。該結(jié)構(gòu)的阻抗匹配常在終端做,用戴維南端接比較合適。
1.3 星型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
星型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)如上圖所示,該總線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)下PCB布線比較復(fù)雜,阻抗不容易控制,但是PCB布線時序比較容易控制,只要控制從驅(qū)動端Driver到各個接收端Receiver的布線長度一致即可。星形拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)需要特別在Receiver端做好信號匹配設(shè)計(jì)、消除終端反射。
1.4 遠(yuǎn)端簇型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)
遠(yuǎn)端簇型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)可以看做是星型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的一種變形結(jié)構(gòu)。
遠(yuǎn)端簇型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)要求從驅(qū)動端Driver到交叉T點(diǎn)的PCB布線長度要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于交叉T點(diǎn)到各個接收端Receiver的PCB布線長度,同時交叉T點(diǎn)到各個接收端Receiver的距離要盡量等長,信號匹配設(shè)計(jì)可以做在交叉T點(diǎn)處。
遠(yuǎn)端簇型拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是一種常用于DDR總線的地址、數(shù)據(jù)線PCB布線設(shè)計(jì)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。
2.信號拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)關(guān)注點(diǎn)
多負(fù)載總線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)在實(shí)際PCB設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)時,需要關(guān)注以下三個方面:
時序、Stub、信號匹配
?。?)時序:總線一般會有傳輸延時、總線間時序關(guān)系(相對延時)的要求,在PCB設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)時需要考慮:從驅(qū)動器到接收器的PCB走線長度、一組總線的PCB布線等長設(shè)計(jì);
?。?)Stub:通俗的說就是PCB走線分叉,Stub長度控制的越短、信號由于分叉造成的反射影響就會越小,信號質(zhì)量越容易控制。
Stub在哪些情況下存在呢,實(shí)際上Stub在實(shí)際互連鏈路中是隨處存在的;
比如,PCB的孔一般是通孔、即從TOP面打通到BOTTOM面,而PCB走線的連接如果位于中間某層,從信號傳輸流向的角度考慮,PCB孔的一部分就會成為Stub,如下圖所示:這是PCB過孔的剖面圖,信號從紅色走線通過過孔連接流向藍(lán)色走線,這時圖中標(biāo)識的藍(lán)色走線以下的過孔孔銅就會是此信號傳輸鏈路的Stub、多余無用的走線分叉;
再比如,PCB走線直接連接到接收端芯片管腳,這時從互連鏈路設(shè)計(jì)表面上看,走線已經(jīng)不存在Stub了,但對于多負(fù)載總線即使在這種理想布線的情況下同樣是存在Stub的,因?yàn)樾酒旧頃蟹庋b,封裝內(nèi)也存在銅互連走線,芯片器件封裝內(nèi)的銅互連走線對其它接收端互連鏈路來說也是一段Stub,只是這段Stub比較短、通常被忽略了而已;
從PCB設(shè)計(jì)的角度,要控制Stub,一方面要嚴(yán)格按照仿真確定的布線拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)與規(guī)則進(jìn)行布線設(shè)計(jì),另一方面在布線設(shè)計(jì)習(xí)慣上要注意不要隨意在互連鏈路上增加過孔Via、盡量將PCB走線連接到芯片管腳或距離芯片管腳很近的Via。
PCB上對于連接器孔Stub有一種Backdrill的加工工藝,就通過增加一次鉆孔工序?qū)o用的孔銅去除,通常這種加工工藝用于信號速率超過3.125Gbps以上的信號速率,是否需要Backdrill可以通過信號仿真分析確定,示意圖如下:
?。?)信號匹配:信號不管是在驅(qū)動端還是在接收端進(jìn)行匹配設(shè)計(jì),核心思路是控制信號輸入輸出及阻抗匹配,這部分內(nèi)容會在下一期進(jìn)行介紹。
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